一、锡珠
锡珠是再流焊中常见的缺点之一,它不只影响外观并且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类呈现在片式元器材一侧,常为一个独立的大球状;另一类呈现在IC引脚四周,呈涣散的小珠状.发作锡珠的原因很多,现剖析如下:
1.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不只可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是保证焊锡膏的溶剂能部分蒸发,防止再流焊时因溶剂太多引起飞溅,构成焊锡膏冲出焊盘而构成锡珠.
解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的渠道使溶剂大部分蒸发.
1.2、焊锡膏的质量
1.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易蒸发而引起飞珠.
1.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量添加也会引起飞珠.因为焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有保证恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次运用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回本来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会发作锡珠.
解决办法:挑选优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与运用要求.
1.3、印刷与贴片
1.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,因为模板与焊盘对中会发作偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易呈现锡珠.此外印刷工作环境欠好也会导致锡珠的生成,抱负的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.
解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改进印刷工作环境.
1.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调理不妥,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时构成锡珠.这种情况下发作的锡珠尺度稍大.
解决办法:重新调理贴片机的Z轴高度.
1.3.3、模板的厚度与开口尺度.模板厚度与开口尺度过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.
解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺度的规划,一般模板开口面积为焊盘尺度的90℅.
二、芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺点之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会构成严重的虚焊现象.发作的原因只要是因为元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加重芯吸现象的发作.
解决办法:
2.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
2.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性欠好的PCB不能用于出产;
2.3、充分重视元件的共面性,对共面性欠好的器材也不能用于出产.
在红外再流焊中,PCB基材与焊猜中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发作芯吸现象的概率就小得多.