检测内容
INSPECTION ITEMS 锡膏印刷
PASTE PRINTIG DEFECTS 有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
Misaligned, overflow, insufficient, pasting open, stain
  零件缺陷
COMPONENT DEFECTS 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
Missing, misaligned, skewed, tombstone, billboard, overturned, reversed polarity, wrong, damaged
  焊点缺陷
SOLDER DEFECTS 锡多、锡少、连锡
Overflow, insufficient, short solder, stain
  波峰焊检测
WAVE-SOLDERING TEST 少锡、多锡、焊点桥连或短路、虚焊、空洞
insufficient, Overflow, bridging ｏｒ short solder, cold solder joint ,porosity
 防静电措施
ANTI STATIC MEASURES 防静电插座，配防静电环
Anti static electric outlet, anti static wreath
机械系统
MECHANISM SYSTEM PCB尺寸
PCB SIZE 50×50毫米~350×460毫米(可根据客户要求定制更大尺寸)
50×50mm - 350×460mm, can make bigger size according to clients’ demands
 PCB厚度
PCB THICKNESS 0.5毫米~2.5毫米
0.5mm - 2.5mm
 PCB翘曲度
PCB WARP TOLERANCE <2毫米（有夹具辅助矫正变形）（特殊要求可定制）
PCB WARP TOLERANCE 2mm
 零件高度
COMPONENT CLEARANCE 上净高≤30mm 下净高≤45mm (特殊要求可订制)
Top Side≤30mm  Bottom Side≤45mm
 最小零件
MINIMUM SPACE PARTS 0201元件
0201 chip
 X、Y平台
X、YPLATFORM 驱动设备
DRIVER 交流伺服电机系统
AC server
  定位精确
ORIENTATION <15微米
<15um
  移动速度
MOVING SPEED 800毫米/秒（Max）
800mm/s
软件系统
SOFT SYSTEM
 操作系统
OPERATION SYSTEM Microsoft Windows  XP Professional
 识别控制系统
CONTROLLING & RECOGNIZING 特点
CHARACTERISTICS 应用权值图像差异建模技术和独特的颜色提取分析技术，学习Ok样品，自动建立标准图像、识别数据及误差阀值
WIDM, study OK template, automatically set template imaging, identify data and error numerical value
  操作
OPERATION 图形化编程，自带元件库，根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位，微米位微调，制程快捷
Graphic programming, take along with chip library and get a inspection frame according with chip shape, aureate position, micron adjust, and easy programming
 Mark 点数
MARK NUMBERS 可选择2个常用的Mark点或多个Mark点使用
2marks can be chosen
  识别速度
RECOGNISING SPEED 0.3秒/个
0.3s/pcs
控制系统
CONTROLLER 电脑主机
COMPUTER 工业控制计算机，Intel双核CPU，2G DDR内存，500G硬盘
Industrial computer：CPU Intel dual-core, MEMORY:2G, HARDDISK:500G
 显示
DISPLAY 22英寸液晶宽屏显示器 
22 inch TFT
其它参数
OTHERS 机械外形尺寸
MACHINE DIMENSIONS 900×1100×1300mm
900×1100×1300mm
 重量
WEIGHT 350公斤
350kg
 电源
POWER SUPPLY 交流220伏特±10%，频率50/60Hz，额定功率1KW
AC220V±10%, Single phase 50/60HZ, Power consumption1KW