AOI上下照检测仪轻松检测双面PCB板
2019-03-11 21:37:08
而双面PCBA基板的出产及检测工艺是时分复杂的，首先在锡膏印刷工艺就需要焊锡过的基板再次进行锡膏印刷，然后再进行贴片加工，再次回流焊锡炉焊锡，再次AOI光学检测。不过现在EKT有研发出来一款式AOI光学检测仪，能够直接检测A面后翻转进行B面检测。检测工艺的操作十分方便。
一、PCBA单面拼装：
A：PCB来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶、红胶）=>SMT贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>SMT贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>AOI光学检测=>发现不良品时进行返修）
B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>SMT贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>SMT贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>AOI质量检测=>有不良品时进行返修）
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
四、双面混装工艺：
先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况
先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况
D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手艺焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。
六、PCB制程质量检测：AOI主动光学查验已成为电子制造过程中的首选的质量检测设备，AOI主动光学查验技能是多项技能的集合，包含高清晰度的摄像技能、图像的模数转化技能、数据图像处理剖析技能、计算器主动化控制技能等。主动光学查验不仅可对焊接质量进行查验，还可对裸板、焊膏印刷质量、贴装质量、焊点质量等进行无损检查。
