电子厂SMT生产线三大核心设备！难得一见的SMT制程关键工艺视频！
1. SMT出产线三大中心设备（充沛）：
SMT出产线首要包含：3大中心出产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅佐检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下最盛行的SMT首件检测仪等。
在当下日子中智能电子产品应用越来越多的年代，需求电子制作的产品无处不在，今日小编首要聊聊SMT电子制作职业中的3大中心出产设备与3大辅佐检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下最盛行的SMT首件检测仪在SMT制程中的出产流程及应用。希望对从事SMT制作职业的小伙伴们有协助！谢谢！
这些设备触及技能：印刷、贴装、焊接技能，二维三维光学、X光检测技能、电测技能等。贴片机是首要中心设备：用来完结高速、高精度、全主动贴放元器材，关系到SMT出产线的功率与精度，是最要害、最杂乱的设备，一般占到整条SMT出产线投资的60%以上。
电子厂SMT车间导入全套主动化解决方案，削减人工参加，提高产品质量与一致性。
SMT工艺制程中錫膏印刷对质量与功率至关重要！
SMT大批量出产SMT瓶颈首要来自于锡膏印刷工艺； 为削减人力本钱、寻求个人产量：大批量出产制作中，SMT贴片机普及双轨、单拼版PCB出产节奏CT=10Sec时双轨PCB进出时间比重接近于0，辅佐浪费为0，个人产出最大化；必定要求Printer CoreCT10Sec以下且双轨。
现在，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线距离和焊球直径一向减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
高端多功用贴片机，高密度化贴装精度带来的应战有：
一、改进贴片机部品供料部，包含部品供应的方位精度、编带精度、部品本身包装精度的改进；
二、由确定部品吸着方位的轴的高刚性和驱动体系的高精度来提高部品贴装前方位识别体系的才能；
三、在贴装进程中贴片机不会产生多余的振荡，对外部的振荡和温度改变有强的适应性；
四、强化贴片机的主动校准功用。
现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动操控和视觉修正体系相结合的方向发展。
由于SMT出产线60%以上的缺点率在印刷设备方面，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的应战：
一、确保工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大应战，一起需求粉径更小的锡膏，这带来了本钱的添加以及抑制氧化的工艺难题；
二、无尘度的环境要求带来抽风体系、空气过滤体系、辅材、防静电地板等本钱的添加；
三、SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面对应战。
针对SMT技能发展趋势，综合考虑柔性化拼装及极小部品拼装时接合资料、印刷、贴装、回流等因素，拼装设备将面对拼装质量、出产功率、拼装工艺方面的应战。
SMT起源于20世纪70年代，80年代进入大发展时期，被广泛用于航空、航天、军事、船只、家电、轿车、机械、仪表等诸多范畴，被称为“电子出产技能的第三次革命”。
随着移动电子设备（如智能手机和可穿戴设备）的小型化和多功用化，运用的元件越来越小，结构越来越杂乱，封装密度也越来越高，给电子封装和拼装职业提出了极大的应战。
PoP和BGA凭仗其功用和价格优势己成为封装技能的主流。随电子器材小型化高密集化发展，焊球距离和尺度越来越小，基板不断减薄，但封装尺度却在不断增大，引脚数不断增多，杂乱性也日益添加。
SMT由外表拼装元器材、电路基板、拼装规划、拼装资料、拼装工艺、拼装设备、拼装体系操控与办理等技能组成，是一项触及微电子、精细机械、主动操控、焊接、精细化工、资料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技能。
SMT出产线的概念 :
SMT外表拼装设备首要有锡膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、测验设备以及返修设备等。一般以锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等首要设备组成SMT出产线或出产体系。
SMT焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，一起移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，经过网孔把焊膏转印至印制电路板上。
难得一见的SMT制程关鍵工藝视频！
焊膏印刷流程进程：
将锡膏(Solder paste)涂敷与钢网上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢网开口，并脱模与基板对应的焊盘上。
高精细全主动錫膏印刷機演示
以下为德国原装EKRA印刷机型号Serio4000實拍视频，仅供参考。
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业内专家剖析SMT整线出产进程中有超60%以上的缺点来自于錫膏印刷 ：
阐明：
EKRA只有1个型号Serio4000型印刷机，分为3个速度11秒-9秒-7秒，能够向上升级，例如您挑选11秒的Serio4000，以后遇到速度瓶颈了，您能够直接升级到9秒或7秒，无需更换设备，无需改装设备，只需求更改软件并添加相应部件。
将SMD电阻、电容、电感、晶振、滤波器等贴装器材，经过贴片机贴装在PCB基板上，如下图：
下面这个视频是韩华原装高速貼片机贴裝实拍视频，仅供参考。
▼韩华EXCEN PRO 16头贴片机▼
( 5分07秒 )
（点下方視频即可播映）
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SMT技能是surface mount technology的简称，为电子外表贴装技能，首要包含印刷、贴片、焊接三大工艺技能。
SMT技能是一种知识密集、技能密集、综合性工程科学技能；贴片机是SMT出产线最为要害、技能和安稳性要求最高的设备，是机电光等多学科一体化的高技能精细设备。
现代SMT加工制作职业，出产安全性要求高、准确性要求强、设备工作周期长（7X24H）,常需全天候24小时在高速安稳高精细工作，因而对设备轰动、零配件及资料耐磨、耐温耐湿等应用功用规格指标提出特殊要求。
将贴装器材后的PCB基板，经过SMT回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完结器材的焊接。
锡膏回流焊融化后的焊接效果演示，
仅供参考。
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SMT回流炉又名回流焊炉(也叫"再流焊、再流炉、再流焊炉、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子")，是电子科技工业SMT制程所需求的一种加熱焊接设备。
全热风回流焊是SMT 大出产中重要的工艺环节，它是一种主动群焊进程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完结，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，关于数字化的电子产品，产品的质量简直就是焊接的质量。
回流焊接是SMT出产进程中的要害工序,回流焊接工艺进程直接影响电子产品,因而,有必要对回流 焊接进程进行严厉的操控。在设置和调整回流焊接工艺参数时,需求了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊接温度曲线的影响效果。
SMT三大辅佐检测设备-SPI、AOI、X-Ray及SMT首件检测仪等。
SMT首件检测仪
+在线3D-SPI锡膏厚度检测仪
随着电子产品的功用杂乱化，锡膏印刷也越来越精细化，现在焊膏印刷工艺与其他SMT工艺比较，因为存在着更多的变数，有些是人为无法去操控的。锡膏 印刷工艺有众多潜在的不安稳性。
依据最新研究结果，印刷工艺有着大于60%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数，包含焊膏的品种、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、 刮刀、印刷头技能、印刷速度等等。
+ AOI主动光学检测仪
<炉前AOI查看（漏、偏）+ AOI-炉后AOI查看>
AOI检测仪，检测良品以及不良品，能够做到主动识别元件品种、焊接效果等。
最新3D AOI技能，1800像素的侧面相机检测0201元件的浮高、IC引脚的翘曲、元件的虚焊/假焊等最新AOI抢先技能。
+ X-RAY射线检测仪 最近SMT首件检测仪很火 !
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