1.1、焊锡膏的质量问题.
1.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;
处理办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

1.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位欠好、PCB对位欠好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;
处理方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
1.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及蒸发.
二、波峰焊质量缺点及处理办法
发生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
2.2、虚焊发生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
2.3、锡薄发生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接视点太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量缺乏.
2.4、漏焊发生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB部分可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.
2.5、焊接后印制板阻焊膜起泡
发生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹藏到其间,当遇到焊接高温时,气体胀大而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首要呈现在焊盘周围.
2.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、枯燥后再做下道工序,如腐刻后应枯燥后再贴阻焊膜,若此时枯燥温度不行,就会夹藏水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而呈现气泡.
2.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常运用含水的助焊剂,若PCB预热温度不行,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首要进入水汽,遇到焊接高温后就会发生气泡.
2.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应查验后入库,一般PCB在260℃温度下10s内不应呈现起泡现象.
2.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.
三、SMA焊接后PCB基板上起泡
处理办法:PCB购进后应检验后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.