在线AOI检测仪销售专线：18565761588刘小姐  国产AOI检测设备知名品牌制造商 SMT工艺流程及介绍：

SMT工艺构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后边。

3、贴装：其作用是将外表组装元器件准确设备到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后边。 

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件与PCB板强健粘接在一同。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后边。 

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与PCB板强健粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后边。 

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。 

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和设备质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功用测试仪等。方位 根据检测的需求，能够装备在生产线适宜的地方。 

8、返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。 贴片工艺批改 单面组装 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修 

双面组装 

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。 

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只需SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜选用此工艺。 单面混装工艺 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 双面混装工艺 A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分别元件的情况 

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分别元件多于SMD元件的情况 

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面 贴装。 

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回 流焊接，后插装，波峰焊 

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可选用部分焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

双面组装工艺 

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修） 此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。 

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。